창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPV1C101MGD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 265mA | |
임피던스 | 600m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPV1C101MGD1TA | |
관련 링크 | UPV1C101, UPV1C101MGD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | NTCLE213E3103FLB0 | NTC Thermistor 10k Bead | NTCLE213E3103FLB0.pdf | |
![]() | AT89C5216JI | AT89C5216JI ATMEL PLCC | AT89C5216JI.pdf | |
![]() | 57F-40140-20S | 57F-40140-20S DDK SMD or Through Hole | 57F-40140-20S.pdf | |
![]() | BAT312-600B | BAT312-600B STM SMD or Through Hole | BAT312-600B.pdf | |
![]() | RC0603JR-0710K | RC0603JR-0710K YAGEO 0603Resistor10KOh | RC0603JR-0710K.pdf | |
![]() | CDC2510PWR | CDC2510PWR TI SSOP24 | CDC2510PWR.pdf | |
![]() | MIC42C22A | MIC42C22A MIC SOP-8 | MIC42C22A.pdf | |
![]() | MB.PI-1250-0R5P | MB.PI-1250-0R5P ORIGINAL SMD or Through Hole | MB.PI-1250-0R5P.pdf | |
![]() | CD4069 SOIC | CD4069 SOIC TI SMD or Through Hole | CD4069 SOIC.pdf | |
![]() | IG2412SA | IG2412SA XP SIP7 | IG2412SA.pdf | |
![]() | LTC1471CS 16P | LTC1471CS 16P LT SMD or Through Hole | LTC1471CS 16P.pdf | |
![]() | ISP1362BD/G (USB-bus) | ISP1362BD/G (USB-bus) NXP/philips LQFP64 | ISP1362BD/G (USB-bus).pdf |