창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1A820MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1A820MFD | |
| 관련 링크 | UPV1A8, UPV1A820MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26012IJT | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IJT.pdf | |
![]() | VS-ST733C08LFL1 | SCR 800V 1900A B-PUK | VS-ST733C08LFL1.pdf | |
![]() | 2974-05-00 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 2974-05-00.pdf | |
![]() | 1816-1541 | 1816-1541 AMD CDIP | 1816-1541.pdf | |
![]() | UVX2A100MEA | UVX2A100MEA NICHICON SMD or Through Hole | UVX2A100MEA.pdf | |
![]() | TSM2321CX | TSM2321CX ORIGINAL SOT-23 | TSM2321CX.pdf | |
![]() | 16CV8P-25 | 16CV8P-25 ICT DIP20 | 16CV8P-25.pdf | |
![]() | IRFI830G110 | IRFI830G110 IR SMD or Through Hole | IRFI830G110.pdf | |
![]() | LMK04010 | LMK04010 NS DIP | LMK04010.pdf | |
![]() | A909 | A909 TOKO SMD or Through Hole | A909.pdf | |
![]() | CBG160808U102T | CBG160808U102T ORIGINAL 0603-1000R | CBG160808U102T.pdf | |
![]() | 860013ESBPBAAA1000 | 860013ESBPBAAA1000 ORIGINAL BGA | 860013ESBPBAAA1000.pdf |