창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPV1A101MGD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 210mA | |
임피던스 | 940m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-11754-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPV1A101MGD1TD | |
관련 링크 | UPV1A101, UPV1A101MGD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0498080.MXT-HD | FUSE AUTO 80A 32VDC AUTO LINK | 0498080.MXT-HD.pdf | ||
RT0603BRE07143RL | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07143RL.pdf | ||
42410-8360 | 42410-8360 MOLEX SMD or Through Hole | 42410-8360.pdf | ||
BIR-BM1331,BPT-BP2A31,BIR-BM13R7N,BPD-BQD937N-RR | BIR-BM1331,BPT-BP2A31,BIR-BM13R7N,BPD-BQD937N-RR ORIGINAL SMD or Through Hole | BIR-BM1331,BPT-BP2A31,BIR-BM13R7N,BPD-BQD937N-RR.pdf | ||
S1L9227X01-E080 | S1L9227X01-E080 SAMSUNG QFP | S1L9227X01-E080.pdf | ||
1566752-5 | 1566752-5 TYCO SMD or Through Hole | 1566752-5.pdf | ||
SAA7711H/203 | SAA7711H/203 PHI QFP | SAA7711H/203.pdf | ||
GRM32B11C475K16 | GRM32B11C475K16 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM32B11C475K16.pdf | ||
LB-04 | LB-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-04.pdf | ||
ADP3820ARTZ-4. | ADP3820ARTZ-4. AD SOT23-6 | ADP3820ARTZ-4..pdf | ||
NF-BM51+ | NF-BM51+ MINI SMD or Through Hole | NF-BM51+.pdf | ||
19-1203P | 19-1203P AMD SMD or Through Hole | 19-1203P.pdf |