창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV0J121MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV0J121MFD | |
| 관련 링크 | UPV0J1, UPV0J121MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ADP1148-003AR | ADP1148-003AR AD SOP | ADP1148-003AR.pdf | |
![]() | AXTLV262 | AXTLV262 ATMEL SOP-8 | AXTLV262.pdf | |
![]() | HEDR-5900 | HEDR-5900 AVAGO SMD or Through Hole | HEDR-5900.pdf | |
![]() | 151811-227D | 151811-227D D BGA | 151811-227D.pdf | |
![]() | 259-28.322-51842 | 259-28.322-51842 ORIGINAL 1K | 259-28.322-51842.pdf | |
![]() | 16.0013A | 16.0013A ORIGINAL SMD | 16.0013A.pdf | |
![]() | LPC2134FBD64.151 | LPC2134FBD64.151 NXP SMD or Through Hole | LPC2134FBD64.151.pdf | |
![]() | VJ0805A101KXCAT 0805-101K 100V B | VJ0805A101KXCAT 0805-101K 100V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A101KXCAT 0805-101K 100V B.pdf | |
![]() | 27C4001-10F1/ | 27C4001-10F1/ ST DIP | 27C4001-10F1/.pdf | |
![]() | DF3-4S-2DSA(25) | DF3-4S-2DSA(25) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-4S-2DSA(25).pdf | |
![]() | LT3480EDDPBF | LT3480EDDPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3480EDDPBF.pdf | |
![]() | UWX1C100MCL2 | UWX1C100MCL2 NICHICON SMD or Through Hole | UWX1C100MCL2.pdf |