창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPT8RE3/TR7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPT(B) 5-48 Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 8V | |
전압 - 항복(최소) | 9V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 13.7V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 10.9A | |
전력 - 피크 펄스 | 1000W(1kW) | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-216AA | |
공급 장치 패키지 | Powermite 1(DO216-AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPT8RE3/TR7 | |
관련 링크 | UPT8RE, UPT8RE3/TR7 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7CXAAP | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CXAAP.pdf | |
![]() | FX252BS-16.000 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX252BS-16.000.pdf | |
![]() | MBC150-1048G | AC/DC CONVERTER 48V 150W | MBC150-1048G.pdf | |
![]() | CMF6024K300FKR6 | RES 24.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6024K300FKR6.pdf | |
![]() | OPB902L55 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIDE GAP | OPB902L55.pdf | |
![]() | VE09P00321K | VE09P00321K AVX DIP | VE09P00321K.pdf | |
![]() | IRGB4062D | IRGB4062D IR SMD or Through Hole | IRGB4062D.pdf | |
![]() | SLA7078MPR | SLA7078MPR SANKEN ZIP23 | SLA7078MPR.pdf | |
![]() | MN101C28DBB | MN101C28DBB PANASONIC SMD or Through Hole | MN101C28DBB.pdf | |
![]() | TS15P03G | TS15P03G TSC SMD or Through Hole | TS15P03G.pdf | |
![]() | HX-XQD | HX-XQD ORIGINAL SMD or Through Hole | HX-XQD.pdf | |
![]() | 2322 242 13 335 | 2322 242 13 335 ORIGINAL 2 32E 11 | 2322 242 13 335.pdf |