창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2FR47MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2FR47MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPS2FR47, UPS2FR47MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SL1024A145RF | GDT 145V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1024A145RF.pdf | |
![]() | CX3225SB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | IMC1812ES27NM | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES27NM.pdf | |
![]() | ERJ-14NF6801U | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF6801U.pdf | |
![]() | MB90098APF-G-149-BND-ER | MB90098APF-G-149-BND-ER FUJ SO28 | MB90098APF-G-149-BND-ER.pdf | |
![]() | X25129S | X25129S ORIGINAL SOP-16L | X25129S.pdf | |
![]() | RC3715C121KFEO | RC3715C121KFEO BTC 0204-121KF | RC3715C121KFEO.pdf | |
![]() | AD530TH | AD530TH AD CAN10 | AD530TH.pdf | |
![]() | TDA7113 | TDA7113 ST SOP28 | TDA7113.pdf | |
![]() | FI1256MK2/1 | FI1256MK2/1 PHILIPS SMD or Through Hole | FI1256MK2/1.pdf | |
![]() | C3225COG1H153JT | C3225COG1H153JT TDK SMD | C3225COG1H153JT.pdf | |
![]() | MFSUD50N024-06P | MFSUD50N024-06P MFS TO-252 | MFSUD50N024-06P.pdf |