창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2F4R7MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5409-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2F4R7MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2F4R7, UPS2F4R7MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F91200084 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F91200084.pdf | |
![]() | DOC102F-012.8M | 12.8MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | DOC102F-012.8M.pdf | |
![]() | RCH875NP-820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 240 mOhm Max Radial | RCH875NP-820K.pdf | |
![]() | SSOP28LD | SSOP28LD ORIGINAL SSOP28 | SSOP28LD.pdf | |
![]() | HD6417706BP133V | HD6417706BP133V RENESAS SMD or Through Hole | HD6417706BP133V.pdf | |
![]() | ABDIGI02B | ABDIGI02B ORIGINAL QFP | ABDIGI02B.pdf | |
![]() | VY22549-2 | VY22549-2 PHILIPS BGA | VY22549-2.pdf | |
![]() | TGL41-91-E3/97 | TGL41-91-E3/97 VISHAY DO-213AB | TGL41-91-E3/97.pdf | |
![]() | 54125 | 54125 ORIGINAL DIP | 54125.pdf | |
![]() | ISPLSI103260LJN | ISPLSI103260LJN ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPLSI103260LJN.pdf | |
![]() | 29F002BC-70 | 29F002BC-70 FUJ PLCC | 29F002BC-70.pdf | |
![]() | IDT7204L20 | IDT7204L20 IDT DIP-28 | IDT7204L20.pdf |