창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS2E331MRD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.15A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-11160 UPS2E331MRD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS2E331MRD | |
관련 링크 | UPS2E3, UPS2E331MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AIUR-04-223J | 22mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 80 Ohm Max Radial | AIUR-04-223J.pdf | |
![]() | PM-T303 | PM-T303 HOLE SMD or Through Hole | PM-T303.pdf | |
![]() | MC74F37ML1 | MC74F37ML1 ORIGINAL SOP | MC74F37ML1.pdf | |
![]() | TA3216M4Z471 | TA3216M4Z471 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA3216M4Z471.pdf | |
![]() | TIBPA122V10-15 | TIBPA122V10-15 ORIGINAL DIP | TIBPA122V10-15.pdf | |
![]() | TB62802F(EL) | TB62802F(EL) TOSHIBA SMD | TB62802F(EL).pdf | |
![]() | LTD323G-17 | LTD323G-17 LITEON SMD or Through Hole | LTD323G-17.pdf | |
![]() | 0077054A7 | 0077054A7 MAGNETICS SMD or Through Hole | 0077054A7.pdf | |
![]() | SSI2043Q NOPB | SSI2043Q NOPB SICON QFN | SSI2043Q NOPB.pdf | |
![]() | UDN2933LB | UDN2933LB ALLEGRO SOP20 | UDN2933LB.pdf | |
![]() | 74LVHT16373 | 74LVHT16373 TI TSSOP | 74LVHT16373.pdf | |
![]() | MCP130-485DI/TT | MCP130-485DI/TT Microchip TO-92 | MCP130-485DI/TT.pdf |