창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2D470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 220mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2D470MHD | |
| 관련 링크 | UPS2D4, UPS2D470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180KLAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLAAP.pdf | |
![]() | FL2500047 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2500047.pdf | |
![]() | RG1608P-1151-W-T1 | RES SMD 1.15K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1151-W-T1.pdf | |
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![]() | MGFC4453A | MGFC4453A MITSUBI chip | MGFC4453A.pdf | |
![]() | GSM900-FFC | GSM900-FFC RF Onlyoriginal | GSM900-FFC.pdf | |
![]() | BCW61 E6327 | BCW61 E6327 Infineon SOT23 | BCW61 E6327.pdf | |
![]() | LM336M-5.0-LF | LM336M-5.0-LF NSC SMD or Through Hole | LM336M-5.0-LF.pdf | |
![]() | SJ30-01SUBC-X/SJ31-SUBC | SJ30-01SUBC-X/SJ31-SUBC SJ SMD or Through Hole | SJ30-01SUBC-X/SJ31-SUBC.pdf | |
![]() | 24.576MHZ,X-TAL SMD | 24.576MHZ,X-TAL SMD ORIGINAL FMMODULE | 24.576MHZ,X-TAL SMD.pdf | |
![]() | BL2220SH25A | BL2220SH25A BL DIP-40 | BL2220SH25A.pdf | |
![]() | IN4760(68V)-TA | IN4760(68V)-TA ONTC DO-41 | IN4760(68V)-TA.pdf |