창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2D3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2D3R3MPD | |
| 관련 링크 | UPS2D3, UPS2D3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680FXBAP | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FXBAP.pdf | |
![]() | 445C3XC24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XC24M57600.pdf | |
![]() | 1N5540B-1 | 1N5540B-1 MICROSEMI SMD | 1N5540B-1.pdf | |
![]() | D482235G5807JF | D482235G5807JF NEC TSOP2 | D482235G5807JF.pdf | |
![]() | 4465ML | 4465ML ORIGINAL QFN | 4465ML.pdf | |
![]() | K4T51163QE | K4T51163QE ORIGINAL SMD or Through Hole | K4T51163QE.pdf | |
![]() | ADNB-6032 | ADNB-6032 AGT SMD or Through Hole | ADNB-6032.pdf | |
![]() | AT88SC0104S | AT88SC0104S AT SOP8 | AT88SC0104S.pdf | |
![]() | 5.80000.030 | 5.80000.030 rafi SMD or Through Hole | 5.80000.030.pdf | |
![]() | 406 4P | 406 4P TXC SMD or Through Hole | 406 4P.pdf | |
![]() | MK4802J-91 | MK4802J-91 MOSTEKST CDIP24 | MK4802J-91.pdf |