창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2C220MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5384-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2C220MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2C220, UPS2C220MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52025CKT | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CKT.pdf | |
![]() | TXD2-L-3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXD2-L-3V.pdf | |
| HS300 15R F | RES CHAS MNT 15 OHM 1% 300W | HS300 15R F.pdf | ||
![]() | AT0603BRD0728K7L | RES SMD 28.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0728K7L.pdf | |
![]() | 541F000100 | 541F000100 SAM TSSOP | 541F000100.pdf | |
![]() | LDMZ#PBF | LDMZ#PBF LT DFN | LDMZ#PBF.pdf | |
![]() | BR93H76RF-WE2 | BR93H76RF-WE2 ROHM SOP8-CG | BR93H76RF-WE2.pdf | |
![]() | Q9871#510 | Q9871#510 AVAGO SIP-4 | Q9871#510.pdf | |
![]() | MK2761ASTR | MK2761ASTR IDT SMD or Through Hole | MK2761ASTR.pdf | |
![]() | DRV401AMDWPREP | DRV401AMDWPREP TI 20-SOIC | DRV401AMDWPREP.pdf | |
![]() | 87520-0110B | 87520-0110B FCI con | 87520-0110B.pdf | |
![]() | 68806-0008 | 68806-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 68806-0008.pdf |