창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2C101MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12165-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2C101MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPS2C101, UPS2C101MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 43E7730 ESD | 43E7730 ESD IBM BGA | 43E7730 ESD.pdf | |
![]() | IRF3065CL | IRF3065CL IR TO23-6 | IRF3065CL.pdf | |
![]() | UPD78C12AGQ-A04 | UPD78C12AGQ-A04 NEC DIP62 | UPD78C12AGQ-A04.pdf | |
![]() | XN1601 | XN1601 panasonic SOT-153 | XN1601.pdf | |
![]() | TMSC6701GJC167-19V | TMSC6701GJC167-19V TI BGA | TMSC6701GJC167-19V.pdf | |
![]() | IR1010S | IR1010S IR SOP-8 | IR1010S.pdf | |
![]() | MIC3385YHLTR | MIC3385YHLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC3385YHLTR.pdf | |
![]() | EPFM7256SRC208-10 | EPFM7256SRC208-10 ALTERA QFP | EPFM7256SRC208-10.pdf | |
![]() | EDM1602BYL-02 | EDM1602BYL-02 ED-LCD SMD or Through Hole | EDM1602BYL-02.pdf | |
![]() | 1D05704 | 1D05704 FUJ DIP8 | 1D05704.pdf | |
![]() | JMS-5LH+ | JMS-5LH+ MINI SMD or Through Hole | JMS-5LH+.pdf | |
![]() | 2FI300A/060 | 2FI300A/060 FUJI SMD or Through Hole | 2FI300A/060.pdf |