창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS2C100MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS2C100MPD | |
관련 링크 | UPS2C1, UPS2C100MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 023406.3MXBP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 023406.3MXBP.pdf | |
![]() | SC431LCSK-1.TR TEL:82766440 | SC431LCSK-1.TR TEL:82766440 SEMTECH SOT-23 | SC431LCSK-1.TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMP87C846N 1H09 | TMP87C846N 1H09 TOSHIBA DIP | TMP87C846N 1H09.pdf | |
![]() | 81L34G | 81L34G UTC/ SOT-23TR | 81L34G.pdf | |
![]() | M2764A-2FI 12.5V | M2764A-2FI 12.5V ST DIP | M2764A-2FI 12.5V.pdf | |
![]() | TC1185-4.0CVT TEL:82766440 | TC1185-4.0CVT TEL:82766440 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-4.0CVT TEL:82766440.pdf | |
![]() | BA339FV-FE2 | BA339FV-FE2 ROHM SSOP-B14 | BA339FV-FE2.pdf | |
![]() | SOC604A | SOC604A TOSHIBA DIP6 | SOC604A.pdf | |
![]() | 12.2880C | 12.2880C EPSON DIP-4 | 12.2880C.pdf | |
![]() | MAX5957BESA | MAX5957BESA MAXIM SOP8 | MAX5957BESA.pdf | |
![]() | LT3070MPUFD#TRPBF | LT3070MPUFD#TRPBF LT QFN | LT3070MPUFD#TRPBF.pdf | |
![]() | BLM21B10PTM00- | BLM21B10PTM00- MURATA SMD or Through Hole | BLM21B10PTM00-.pdf |