창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2C010MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA@ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2C010MED | |
| 관련 링크 | UPS2C0, UPS2C010MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL049F23CDT | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F23CDT.pdf | |
![]() | TNPW04023K74BETD | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K74BETD.pdf | |
![]() | HSP45102SI-33 | HSP45102SI-33 HARRIS SOP | HSP45102SI-33.pdf | |
![]() | PAL20R8A-20NL | PAL20R8A-20NL MMI PLCC | PAL20R8A-20NL.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1A57 | TMP87C807U-1A57 ORIGINAL SMD | TMP87C807U-1A57.pdf | |
![]() | BXA450V10M | BXA450V10M RUBYCON SMD or Through Hole | BXA450V10M.pdf | |
![]() | SC512139CFN | SC512139CFN MOT PLCC52 | SC512139CFN.pdf | |
![]() | DF3-11P-2V | DF3-11P-2V HRS SMD or Through Hole | DF3-11P-2V.pdf | |
![]() | BN6L611MNR2G | BN6L611MNR2G ON SMD or Through Hole | BN6L611MNR2G.pdf | |
![]() | M5L2764K(PROG) | M5L2764K(PROG) ORIGINAL SMD or Through Hole | M5L2764K(PROG).pdf | |
![]() | 2SA1603R | 2SA1603R MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SA1603R.pdf | |
![]() | HEC4073BDB | HEC4073BDB PHI CDIP14 | HEC4073BDB.pdf |