창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2A4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.58mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 4.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2A4R7MDD | |
| 관련 링크 | UPS2A4, UPS2A4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-46.858016 | 46.858016MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730-46.858016.pdf | |
![]() | IRFP43N501C | IRFP43N501C IR TO-3P | IRFP43N501C.pdf | |
![]() | 6R1MBI150P-080 | 6R1MBI150P-080 FUJI SMD or Through Hole | 6R1MBI150P-080.pdf | |
![]() | LT1811ACN | LT1811ACN LT DIP | LT1811ACN.pdf | |
![]() | GR455DR72E105KW01L | GR455DR72E105KW01L murata SMD | GR455DR72E105KW01L.pdf | |
![]() | CXD11300 | CXD11300 SONY QFP | CXD11300.pdf | |
![]() | XR16V554IV80 | XR16V554IV80 EXAR SMD or Through Hole | XR16V554IV80.pdf | |
![]() | SN74LVC1G07DCKR(Pb | SN74LVC1G07DCKR(Pb TI SC70-5 | SN74LVC1G07DCKR(Pb.pdf | |
![]() | ICL8023 | ICL8023 INTERSIL DIP | ICL8023.pdf | |
![]() | MRF9441 TEL:82766440 | MRF9441 TEL:82766440 Motorola SMD or Through Hole | MRF9441 TEL:82766440.pdf |