창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2A470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 71.4mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 370m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11734-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2A470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2A470, UPS2A470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE160C | TVS DIODE 136VWM 229.95VC AXIAL | P4KE160C.pdf | |
![]() | 445W31C25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C25M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AIL8-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIL8-33E.pdf | |
![]() | CMF652K5500FKEB11 | RES 2.55K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K5500FKEB11.pdf | |
![]() | F7313Q | F7313Q IOR SOP8 | F7313Q.pdf | |
![]() | 3DJ3B | 3DJ3B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DJ3B.pdf | |
![]() | ICM7170IJG | ICM7170IJG HARRIS CDIP | ICM7170IJG.pdf | |
![]() | N682357 | N682357 INTEL QFP | N682357.pdf | |
![]() | S-8233AGFT-TB-G | S-8233AGFT-TB-G SEK SSOP14 | S-8233AGFT-TB-G.pdf | |
![]() | HEDS-9000#BOO | HEDS-9000#BOO AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9000#BOO.pdf | |
![]() | MC68HC26 | MC68HC26 MC PLOC68 | MC68HC26.pdf | |
![]() | MT29F128G08CKAAAC5 | MT29F128G08CKAAAC5 MICRON SMD or Through Hole | MT29F128G08CKAAAC5.pdf |