창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2A331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 766.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2A331MHD | |
| 관련 링크 | UPS2A3, UPS2A331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X7R1V334M080AC | 0.33µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1V334M080AC.pdf | |
![]() | MP4-2Q-1E-LLL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2Q-1E-LLL-00.pdf | |
![]() | 30CTQ150S | 30CTQ150S IR NA | 30CTQ150S.pdf | |
![]() | 1000UF/25V 10*17 | 1000UF/25V 10*17 JWCO SMD or Through Hole | 1000UF/25V 10*17.pdf | |
![]() | GFFX5700 | GFFX5700 NVIDIA BGA | GFFX5700.pdf | |
![]() | PI5A468GAEX | PI5A468GAEX ORIGINAL SMD or Through Hole | PI5A468GAEX.pdf | |
![]() | LM1572MTCX-ADJ/NOPB | LM1572MTCX-ADJ/NOPB NSC TSSOP | LM1572MTCX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | HY82256A LP-10 | HY82256A LP-10 ORIGINAL DIP | HY82256A LP-10.pdf | |
![]() | C3216X7R2J222M | C3216X7R2J222M TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J222M.pdf | |
![]() | DS=BJ | DS=BJ ORIGINAL CCXH | DS=BJ.pdf | |
![]() | B32921A3153M000 | B32921A3153M000 EPCOS DIP | B32921A3153M000.pdf | |
![]() | DRCC0005 | DRCC0005 MACOM SMD8 | DRCC0005.pdf |