창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2A2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 9.8옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2A2R2MDD | |
| 관련 링크 | UPS2A2, UPS2A2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K681K15X7RH53L2 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681K15X7RH53L2.pdf | |
![]() | CX3225GA30000D0PTVCC | 30MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA30000D0PTVCC.pdf | |
![]() | RG1005N-6192-W-T5 | RES SMD 61.9K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-6192-W-T5.pdf | |
![]() | AP3125HAKTR-G1 | Converter Offline Flyback Topology 100kHz SOT-26 | AP3125HAKTR-G1.pdf | |
![]() | MW5024BGF | MW5024BGF ORIGINAL SOP24 | MW5024BGF.pdf | |
![]() | LTC3200ES6-5 LTSH | LTC3200ES6-5 LTSH LT SOT23-6 | LTC3200ES6-5 LTSH.pdf | |
![]() | PO593-02T10R | PO593-02T10R VITROHM SMD or Through Hole | PO593-02T10R.pdf | |
![]() | NC2ED-24VDC | NC2ED-24VDC MATSUSHITA RELAY | NC2ED-24VDC.pdf | |
![]() | 781271249 | 781271249 MOLEX SMD or Through Hole | 781271249.pdf | |
![]() | LQP03TN8N2J00 | LQP03TN8N2J00 MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN8N2J00.pdf | |
![]() | R96SHFR6667-11 | R96SHFR6667-11 MEXICO QFP | R96SHFR6667-11.pdf | |
![]() | LM385BYZ-2.5 | LM385BYZ-2.5 NSC SMD or Through Hole | LM385BYZ-2.5.pdf |