창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS1V681MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 887.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 75m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-11980-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS1V681MHD1TO | |
관련 링크 | UPS1V681, UPS1V681MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SR155A471JAR | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A471JAR.pdf | ||
445W2XC24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC24M57600.pdf | ||
SP1812-104K | 100µH Shielded Inductor 250mA 3.2 Ohm Max Nonstandard | SP1812-104K.pdf | ||
SI8261BBC-C-IPR | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | SI8261BBC-C-IPR.pdf | ||
P51-300-G-R-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-R-M12-4.5OVP-000-000.pdf | ||
13D15 | 13D15 ORIGINAL SOP-223 | 13D15.pdf | ||
PMB99005/81 | PMB99005/81 SIEMENS QFP | PMB99005/81.pdf | ||
36802AR47S | 36802AR47S TYCO O8O5 | 36802AR47S.pdf | ||
LCL-ET2808 | LCL-ET2808 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCL-ET2808.pdf | ||
G5B-1-H-24V | G5B-1-H-24V OMRON SMD or Through Hole | G5B-1-H-24V.pdf | ||
3ND1136 | 3ND1136 SIEMENS SMD or Through Hole | 3ND1136.pdf |