창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1V221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1V221MPD | |
| 관련 링크 | UPS1V2, UPS1V221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360GXCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GXCAC.pdf | |
| 510BBA156M250AAG | 156.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 510BBA156M250AAG.pdf | ||
![]() | CAY16-2701F4LF | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 1206 | CAY16-2701F4LF.pdf | |
![]() | AD810AN/JN | AD810AN/JN AD DIP | AD810AN/JN.pdf | |
![]() | M6404A-301 | M6404A-301 DAEWOO SMD or Through Hole | M6404A-301.pdf | |
![]() | M68701 | M68701 MITSUBIS H11S | M68701.pdf | |
![]() | BTB08-800B | BTB08-800B ST TO-220 | BTB08-800B.pdf | |
![]() | LTC2053CMS | LTC2053CMS LT MSOP8 | LTC2053CMS.pdf | |
![]() | 892H-1CH-F-S-12VDC | 892H-1CH-F-S-12VDC SNC SMD or Through Hole | 892H-1CH-F-S-12VDC.pdf | |
![]() | BUK953-055 | BUK953-055 NXP TO-220 | BUK953-055.pdf | |
![]() | TDA8582C2 | TDA8582C2 PHILIPS SOP-8 | TDA8582C2.pdf | |
![]() | MAX1567ETL-P | MAX1567ETL-P MAX QFN | MAX1567ETL-P.pdf |