창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1V221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1V221MPD | |
| 관련 링크 | UPS1V2, UPS1V221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241713303 | 0.033µF Film Capacitor 63V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241713303.pdf | |
![]() | 416F30023ATR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ATR.pdf | |
![]() | DTA124TMT2L | TRANS PREBIAS PNP 150MW VMT3 | DTA124TMT2L.pdf | |
![]() | PTN1206E9092BST1 | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E9092BST1.pdf | |
![]() | 78NJ01GWRT | 78NJ01GWRT GRAYHILL SMD or Through Hole | 78NJ01GWRT.pdf | |
![]() | FRK160D3 | FRK160D3 HARRIS CAN-2 | FRK160D3.pdf | |
![]() | XTL571300-E135-024 | XTL571300-E135-024 ORIGINAL SMD or Through Hole | XTL571300-E135-024.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-15MJB | TIBPAL16R4-15MJB TIS TIBPAL16R4-15MJB | TIBPAL16R4-15MJB.pdf | |
![]() | 37304-A124-0PE-MB | 37304-A124-0PE-MB M SMD or Through Hole | 37304-A124-0PE-MB.pdf | |
![]() | 1N5387G | 1N5387G ON SMD or Through Hole | 1N5387G.pdf | |
![]() | T05+05+NH | T05+05+NH ST TO- | T05+05+NH.pdf | |
![]() | 131200-HMC900LP5E | 131200-HMC900LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 131200-HMC900LP5E.pdf |