창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1V101MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 205mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1V101MPD | |
| 관련 링크 | UPS1V1, UPS1V101MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603JRNPO8BN821 | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO8BN821.pdf | |
| -2.jpg) | LD08CC272KAB1A | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | LD08CC272KAB1A.pdf | |
| .jpg) | RCS0402649RFKED | RES SMD 649 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402649RFKED.pdf | |
|  | AL-D12W-K | AL-D12W-K FT/ SMD or Through Hole | AL-D12W-K.pdf | |
|  | 4235040 | 4235040 MURR SMD or Through Hole | 4235040.pdf | |
|  | MC33363BDWR2 | MC33363BDWR2 ON SMD or Through Hole | MC33363BDWR2.pdf | |
|  | AAD1-9090ZG10ZC-S | AAD1-9090ZG10ZC-S ORIGINAL ROHS | AAD1-9090ZG10ZC-S.pdf | |
|  | MC9SDG128BMFUR2 | MC9SDG128BMFUR2 MOT SMD or Through Hole | MC9SDG128BMFUR2.pdf | |
|  | NMC27C64N | NMC27C64N NS DIP28P | NMC27C64N.pdf | |
|  | TK11185CSC-GH | TK11185CSC-GH TOKO SOT25 | TK11185CSC-GH.pdf | |
|  | 1206N270F500LT | 1206N270F500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N270F500LT.pdf | |
|  | OZ8292LN | OZ8292LN MICRO QFN | OZ8292LN.pdf |