창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS1J330MED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 37.4mA @ 120Hz | |
임피던스 | 710m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS1J330MED | |
관련 링크 | UPS1J3, UPS1J330MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CHP1/210062R0GLF7 | CHP1/210062R0GLF7 IRC-WAFT SMD or Through Hole | CHP1/210062R0GLF7.pdf | |
![]() | KTF-X2000 (PMMA T=1.0) | KTF-X2000 (PMMA T=1.0) INFNEON SMD or Through Hole | KTF-X2000 (PMMA T=1.0).pdf | |
![]() | L7328-01ARM | L7328-01ARM OKI SMD or Through Hole | L7328-01ARM.pdf | |
![]() | C17AH0R5B7UXLT | C17AH0R5B7UXLT DLI SMD | C17AH0R5B7UXLT.pdf | |
![]() | MW-30-03-G-D-110-065-TR | MW-30-03-G-D-110-065-TR SAM SMD | MW-30-03-G-D-110-065-TR.pdf | |
![]() | LTC1004CS-2.5(4C-25) | LTC1004CS-2.5(4C-25) TI SOP8 | LTC1004CS-2.5(4C-25).pdf | |
![]() | TDA9875/A | TDA9875/A PHILIPS DIP | TDA9875/A.pdf | |
![]() | SP6685ES | SP6685ES SIPEX QFN | SP6685ES.pdf | |
![]() | LSP3125ASAE | LSP3125ASAE ORIGINAL SOP-8L | LSP3125ASAE.pdf | |
![]() | QS74FCT244TSO | QS74FCT244TSO IDT SOP | QS74FCT244TSO.pdf | |
![]() | MIC2800-D24MYML | MIC2800-D24MYML MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC2800-D24MYML.pdf | |
![]() | 2903-001214 | 2903-001214 SAMSUNG SMD or Through Hole | 2903-001214.pdf |