창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1J221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11951-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1J221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS1J221, UPS1J221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ELXZ100ELL562MM20S | 5600µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | ELXZ100ELL562MM20S.pdf | |
![]() | FTR-B3-(G)-A012Z | FTR-B3-(G)-A012Z ORIGINAL DIP-SOP | FTR-B3-(G)-A012Z.pdf | |
![]() | ADG527AKPZ | ADG527AKPZ AD 39TUBEPLCC | ADG527AKPZ.pdf | |
![]() | WORD3A | WORD3A SEC SOP44W | WORD3A.pdf | |
![]() | PFC-10000 API1DC23-960 | PFC-10000 API1DC23-960 ACBLE SMD or Through Hole | PFC-10000 API1DC23-960.pdf | |
![]() | ROS-50V102MK9 | ROS-50V102MK9 ELNA SMD or Through Hole | ROS-50V102MK9.pdf | |
![]() | CPH5901-TL-E | CPH5901-TL-E SANYO SMD or Through Hole | CPH5901-TL-E.pdf | |
![]() | FZSD-TH | FZSD-TH ORIGINAL SMD or Through Hole | FZSD-TH.pdf | |
![]() | UB11123-HFD1-4F | UB11123-HFD1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-HFD1-4F.pdf | |
![]() | TLE7278-2GV33 | TLE7278-2GV33 Infineon PG-DSO-14 | TLE7278-2GV33.pdf | |
![]() | RN732BLTD1351B25 | RN732BLTD1351B25 KOA SMD | RN732BLTD1351B25.pdf | |
![]() | 0R02 1% CHIP-WID 2010 | 0R02 1% CHIP-WID 2010 VISHAY/DALE SMD or Through Hole | 0R02 1% CHIP-WID 2010.pdf |