창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1H681MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 852mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12188-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1H681MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPS1H681, UPS1H681MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | OP97E | OP97E AD DIP-8 | OP97E.pdf | |
![]() | P03A | P03A ORIGINAL SMD | P03A.pdf | |
![]() | BAT54TR-LF | BAT54TR-LF PHI SMD or Through Hole | BAT54TR-LF.pdf | |
![]() | TLRH262(F) | TLRH262(F) TOSHIBA ROHS | TLRH262(F).pdf | |
![]() | 2N1969 | 2N1969 MOT CAN | 2N1969.pdf | |
![]() | LH537PN7 | LH537PN7 NSC SOP | LH537PN7.pdf | |
![]() | BSM100GB120DN2E3256 | BSM100GB120DN2E3256 eupec SMD or Through Hole | BSM100GB120DN2E3256.pdf | |
![]() | 88760-9800 | 88760-9800 MOLEX SMD or Through Hole | 88760-9800.pdf | |
![]() | S28AD | S28AD NS PLCC | S28AD.pdf | |
![]() | RC0805JR-073K | RC0805JR-073K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805JR-073K.pdf | |
![]() | X9C503SV | X9C503SV XICOR DIP8 | X9C503SV.pdf | |
![]() | PA8F400BVT60 | PA8F400BVT60 INTEL SMD44 | PA8F400BVT60.pdf |