창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS1H470MED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 42.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 650m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS1H470MED | |
관련 링크 | UPS1H4, UPS1H470MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SF-0603F100 | SF-0603F100 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603F100.pdf | |
![]() | JB450 | JB450 HY DIP | JB450.pdf | |
![]() | TA2131F | TA2131F TOSHIBA SOP | TA2131F.pdf | |
![]() | SN74AHC157PW | SN74AHC157PW TI SMD or Through Hole | SN74AHC157PW.pdf | |
![]() | PM30-24S50-06 | PM30-24S50-06 LAMBDA SMD or Through Hole | PM30-24S50-06.pdf | |
![]() | BZX84/C51 | BZX84/C51 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84/C51.pdf | |
![]() | ESH686M400AN2AA | ESH686M400AN2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESH686M400AN2AA.pdf | |
![]() | SR160/SB160 | SR160/SB160 SMS DO-41 | SR160/SB160.pdf | |
![]() | 80N107 | 80N107 ST TO-3P | 80N107.pdf | |
![]() | TDA7266N | TDA7266N UTC HZIP-15D | TDA7266N.pdf | |
![]() | EKZE6R3EC3331MF11D | EKZE6R3EC3331MF11D ORIGINAL DIP | EKZE6R3EC3331MF11D.pdf |