창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1H331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 575.1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11952-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1H331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS1H331, UPS1H331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AMD-K6-2/475AFX(AMD-K6-2) | AMD-K6-2/475AFX(AMD-K6-2) AMD SMD or Through Hole | AMD-K6-2/475AFX(AMD-K6-2).pdf | |
![]() | T494D686K020AT | T494D686K020AT KEMET SMD or Through Hole | T494D686K020AT.pdf | |
![]() | NRSX471M16V8X15TRF | NRSX471M16V8X15TRF NIC DIP | NRSX471M16V8X15TRF.pdf | |
![]() | M95109SL | M95109SL TI DIP | M95109SL.pdf | |
![]() | LP2992IM5X-2.8 | LP2992IM5X-2.8 National SOT25 | LP2992IM5X-2.8.pdf | |
![]() | TISP4265H4BJR | TISP4265H4BJR bourns INSTOCKPACK3000 | TISP4265H4BJR.pdf | |
![]() | 0452.200MRL | 0452.200MRL LITELFUS 1808 | 0452.200MRL.pdf | |
![]() | UPD6462GS-637-E1 | UPD6462GS-637-E1 NEC CMOS | UPD6462GS-637-E1.pdf | |
![]() | BP5805A | BP5805A ROHM ZIP7 | BP5805A.pdf | |
![]() | MC68MH360ZP25K/L/VL | MC68MH360ZP25K/L/VL MOT BGA | MC68MH360ZP25K/L/VL.pdf |