창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1H221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 325mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1H221MPD | |
| 관련 링크 | UPS1H2, UPS1H221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | SPMWHT541MD5WAUMSC | LED Lighting LM561B White, Warm 3500K 2.95V 65mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | SPMWHT541MD5WAUMSC.pdf | |
![]() | JM1AN-ZTM-DC5V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Chassis Mount | JM1AN-ZTM-DC5V-F.pdf | |
![]() | EXB-34V271JV | RES ARRAY 2 RES 270 OHM 0606 | EXB-34V271JV.pdf | |
![]() | CMF65130R00FKEA11 | RES 130 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65130R00FKEA11.pdf | |
![]() | ADM1813-10ART | ADM1813-10ART AD SMD or Through Hole | ADM1813-10ART.pdf | |
![]() | F1206F4000V032TM | F1206F4000V032TM AEM CHIPFUSE(4A32VDC) | F1206F4000V032TM.pdf | |
![]() | G7L2ABDC24 | G7L2ABDC24 OMRON SMD or Through Hole | G7L2ABDC24.pdf | |
![]() | MAX2320EUPIK | MAX2320EUPIK MAXIM TSSOP20 | MAX2320EUPIK.pdf | |
![]() | MCP23009-E/MG | MCP23009-E/MG Microchip SMD or Through Hole | MCP23009-E/MG.pdf |