창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS1H151MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 245mA @ 120Hz | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS1H151MPD | |
관련 링크 | UPS1H1, UPS1H151MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | 3362P001101 | 3362P001101 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P001101.pdf | |
![]() | CB-1410A1 U-A2.MFQT2 | CB-1410A1 U-A2.MFQT2 ENE BGA | CB-1410A1 U-A2.MFQT2.pdf | |
![]() | C1375 | C1375 HITACHI CAN3 | C1375.pdf | |
![]() | M74F30P | M74F30P N/A DIP | M74F30P.pdf | |
![]() | 3300L0ZT00 | 3300L0ZT00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3300L0ZT00.pdf | |
![]() | AM188EM-25VC/W | AM188EM-25VC/W AMD QFP | AM188EM-25VC/W.pdf | |
![]() | BC850BWH6327TR | BC850BWH6327TR Infineon SMD or Through Hole | BC850BWH6327TR.pdf | |
![]() | OK-002-G | OK-002-G MAC SMD or Through Hole | OK-002-G.pdf | |
![]() | NPO0402HTTP270G | NPO0402HTTP270G KOA SMD or Through Hole | NPO0402HTTP270G.pdf |