창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E681MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 710mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11936-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E681MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS1E681, UPS1E681MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35B024M0000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B024M0000.pdf | |
![]() | HD6412340FA12 | HD6412340FA12 RENESAS QFP80 | HD6412340FA12.pdf | |
![]() | 115F2040JPT | 115F2040JPT SANYO SMD or Through Hole | 115F2040JPT.pdf | |
![]() | TMS2716JL | TMS2716JL TI SMD or Through Hole | TMS2716JL.pdf | |
![]() | V53C8258HK45 | V53C8258HK45 V SOJ | V53C8258HK45.pdf | |
![]() | B64AK | B64AK ORIGINAL DIP | B64AK.pdf | |
![]() | PBF2202 | PBF2202 ORIGINAL TQFP32 | PBF2202.pdf | |
![]() | BCR166 E6327 | BCR166 E6327 INFINEON SOT-23 | BCR166 E6327.pdf | |
![]() | S2-56R-X | S2-56R-X ORIGINAL SMD or Through Hole | S2-56R-X.pdf | |
![]() | LTC2207-14 | LTC2207-14 LT SMD or Through Hole | LTC2207-14.pdf | |
![]() | LQW1608A12NG00T1M0 | LQW1608A12NG00T1M0 muRata 1608 | LQW1608A12NG00T1M0.pdf |