창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E470MDD | |
| 관련 링크 | UPS1E4, UPS1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512CKB0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0731R6L.pdf | |
![]() | CRCW12061K50JNTC | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061K50JNTC.pdf | |
![]() | LC4384V-75TN176-3Y | LC4384V-75TN176-3Y LATTICE QFP | LC4384V-75TN176-3Y.pdf | |
![]() | I640P30B | I640P30B ORIGINAL SMD or Through Hole | I640P30B.pdf | |
![]() | LTC1440CMS8(XHZ) | LTC1440CMS8(XHZ) LT MSOP8 | LTC1440CMS8(XHZ).pdf | |
![]() | SMAJ16C-2 | SMAJ16C-2 GSI SMA | SMAJ16C-2.pdf | |
![]() | LS30W44-T | LS30W44-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS30W44-T.pdf | |
![]() | K4D263238I-QC40000 | K4D263238I-QC40000 FSC SMD or Through Hole | K4D263238I-QC40000.pdf | |
![]() | UPD7503GF-J16-3B8 | UPD7503GF-J16-3B8 NEC QFP | UPD7503GF-J16-3B8.pdf | |
![]() | GM60028HCG | GM60028HCG ST SMD or Through Hole | GM60028HCG.pdf | |
![]() | RJ-5EW-502 | RJ-5EW-502 COPAL SMD or Through Hole | RJ-5EW-502.pdf | |
![]() | XTL.CX-5F 12.580M-E9 | XTL.CX-5F 12.580M-E9 KSS SMD or Through Hole | XTL.CX-5F 12.580M-E9.pdf |