창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E222MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.653A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-5365-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E222MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPS1E222, UPS1E222MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M5R6BAJBE | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M5R6BAJBE.pdf | |
![]() | ULC24/PLUS173B | ULC24/PLUS173B ORIGINAL SMD or Through Hole | ULC24/PLUS173B.pdf | |
![]() | DTZ24B TT11 | DTZ24B TT11 ROHM SOD323 | DTZ24B TT11.pdf | |
![]() | DX095M | DX095M TI SOP8 | DX095M.pdf | |
![]() | SA26A-E3 | SA26A-E3 VISHAY DO-15 | SA26A-E3.pdf | |
![]() | VC121048H101 | VC121048H101 AVX SMD | VC121048H101.pdf | |
![]() | AT93C66-SC2.5 | AT93C66-SC2.5 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66-SC2.5.pdf | |
![]() | PM53-YG | PM53-YG BIV SMD or Through Hole | PM53-YG.pdf | |
![]() | GBPC-W1502 | GBPC-W1502 HY/TSC SMD or Through Hole | GBPC-W1502.pdf | |
![]() | BU8903GU | BU8903GU ROHM SMD or Through Hole | BU8903GU.pdf | |
![]() | EEEOJA330WR | EEEOJA330WR Panasonic SMD or Through Hole | EEEOJA330WR.pdf | |
![]() | WZ1A228M10025 | WZ1A228M10025 samwha DIP-2 | WZ1A228M10025.pdf |