창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS1E222MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.653A @ 120Hz | |
임피던스 | 38m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS1E222MHD | |
관련 링크 | UPS1E2, UPS1E222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 10PCV2450 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 10PCV2450.pdf | |
![]() | HT6206K-33/3.3V | HT6206K-33/3.3V SOT SMD or Through Hole | HT6206K-33/3.3V.pdf | |
![]() | T494 | T494 TI TSOP16 | T494.pdf | |
![]() | 22UF/16V 4*7 | 22UF/16V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/16V 4*7.pdf | |
![]() | M165-JY-24D | M165-JY-24D Omron SMD or Through Hole | M165-JY-24D.pdf | |
![]() | HB56D436BB-6B | HB56D436BB-6B HITACHI SMD or Through Hole | HB56D436BB-6B.pdf | |
![]() | TDA7460D-10/ | TDA7460D-10/ IC SOP-20 | TDA7460D-10/.pdf | |
![]() | 1N2281 | 1N2281 MICROSEMI SMD | 1N2281.pdf | |
![]() | 39222807200 | 39222807200 MOLEX SMD or Through Hole | 39222807200.pdf | |
![]() | ZT1583 | ZT1583 ZILLTEK SOP-8L | ZT1583.pdf | |
![]() | D05-14 | D05-14 FM 50.825.410.2 | D05-14.pdf | |
![]() | NRWA472M6.3V16x25F | NRWA472M6.3V16x25F NIC DIP | NRWA472M6.3V16x25F.pdf |