창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS1E221MPD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 205mA | |
임피던스 | 280m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS1E221MPD1TA | |
관련 링크 | UPS1E221, UPS1E221MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MB3887PFVERE1 | MB3887PFVERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3887PFVERE1.pdf | |
![]() | AM93L415ADC25 | AM93L415ADC25 AMD DIP | AM93L415ADC25.pdf | |
![]() | BTN5551N3 | BTN5551N3 CYS SOT-23 | BTN5551N3.pdf | |
![]() | SG-8002JC25MHZPHB | SG-8002JC25MHZPHB EPSON SOP | SG-8002JC25MHZPHB.pdf | |
![]() | B39881-B3851-U410 | B39881-B3851-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39881-B3851-U410.pdf | |
![]() | LT11611 | LT11611 LINEAR SMD or Through Hole | LT11611.pdf | |
![]() | TPS5430QDD | TPS5430QDD TI SOP8 | TPS5430QDD.pdf | |
![]() | 1Z18A(Q) | 1Z18A(Q) TOSHIBA SMD | 1Z18A(Q).pdf | |
![]() | LT057AC47100 | LT057AC47100 Toshiba SMD or Through Hole | LT057AC47100.pdf | |
![]() | 401002X000-21 | 401002X000-21 Tyco con | 401002X000-21.pdf | |
![]() | ZICM2410P0-1-SN-B | ZICM2410P0-1-SN-B CALIFORNIAEASTERNLAB SMD or Through Hole | ZICM2410P0-1-SN-B.pdf |