창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E102MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.088A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E102MHD | |
| 관련 링크 | UPS1E1, UPS1E102MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120MXXAJ | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120MXXAJ.pdf | |
![]() | 7A25070005 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25070005.pdf | |
![]() | RT0603DRE07340RL | RES SMD 340 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07340RL.pdf | |
![]() | AT25F512Y4-10YH-2.7 | AT25F512Y4-10YH-2.7 ATMEL DFN-8 | AT25F512Y4-10YH-2.7.pdf | |
![]() | TS87C54X2-MC | TS87C54X2-MC ATMEL PLCC-44 | TS87C54X2-MC.pdf | |
![]() | SLA580EBT3FXT | SLA580EBT3FXT ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA580EBT3FXT.pdf | |
![]() | FM811SUX NOPB | FM811SUX NOPB FAIR SOT143 | FM811SUX NOPB.pdf | |
![]() | BU7829KY2 | BU7829KY2 ROHM TQFP | BU7829KY2.pdf | |
![]() | V160NF-02L | V160NF-02L ST HSOP10 | V160NF-02L.pdf | |
![]() | W981216BB-7 | W981216BB-7 WINBOND SMD or Through Hole | W981216BB-7.pdf |