창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1E102MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.088A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1E102MHD | |
| 관련 링크 | UPS1E1, UPS1E102MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4016 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M4016.pdf | |
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![]() | RCP0505W1K30JS3 | RES SMD 1.3K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K30JS3.pdf | |
![]() | AT88SC153-10SU-00 | AT88SC153-10SU-00 ATMEL SMD or Through Hole | AT88SC153-10SU-00.pdf | |
![]() | D3SB20-F | D3SB20-F DIODES DIP | D3SB20-F.pdf | |
![]() | PHILIPS-6438-12V50W | PHILIPS-6438-12V50W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-6438-12V50W.pdf | |
![]() | 50827751 | 50827751 QTOPTO SMD or Through Hole | 50827751.pdf | |
![]() | LM124AD | LM124AD TI SOP | LM124AD.pdf | |
![]() | MUR1100RLG | MUR1100RLG ON DO41 | MUR1100RLG.pdf | |
![]() | AB-20.000MHZ | AB-20.000MHZ ABRACON SMD or Through Hole | AB-20.000MHZ.pdf | |
![]() | CRA2512-FZ-RO75ELF | CRA2512-FZ-RO75ELF BOURNS SMD | CRA2512-FZ-RO75ELF.pdf | |
![]() | TESVA1C105M1-8R | TESVA1C105M1-8R NEC SMD or Through Hole | TESVA1C105M1-8R.pdf |