창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1C470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1C470MDD | |
| 관련 링크 | UPS1C4, UPS1C470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SM2S10AHE3/61T | TVS DIODE SMA | SM2S10AHE3/61T.pdf | |
![]() | MCU08050D7502BP500 | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7502BP500.pdf | |
![]() | 4310R-101-152 | RES ARRAY 9 RES 1.5K OHM 10SIP | 4310R-101-152.pdf | |
![]() | 2DB1 | 2DB1 ATMEL MSOP8 | 2DB1.pdf | |
![]() | MC908GR8MFA | MC908GR8MFA FREESCAL QFP | MC908GR8MFA.pdf | |
![]() | ABLS-10-B2 | ABLS-10-B2 ORIGINAL SMD | ABLS-10-B2.pdf | |
![]() | 2227MC-08-03-18-F1 | 2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP SMD or Through Hole | 2227MC-08-03-18-F1.pdf | |
![]() | BAV99W17 | BAV99W17 BB SMD or Through Hole | BAV99W17.pdf | |
![]() | 13528606 | 13528606 DELPHI con | 13528606.pdf | |
![]() | NRQ4 | NRQ4 N/A SOT143 | NRQ4.pdf | |
![]() | UPD66566GDT03 | UPD66566GDT03 NEC QFP | UPD66566GDT03.pdf |