창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1C330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5358-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1C330MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPS1C330, UPS1C330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HSF-1-100-2700-K-LF | RES SMD 270 OHM 10% 1W 2512 | HSF-1-100-2700-K-LF.pdf | |
![]() | MPC108203J | RES 20.0K OHM 10W 5% RADIAL | MPC108203J.pdf | |
![]() | G-05M | G-05M KOYO SMD or Through Hole | G-05M.pdf | |
![]() | A1193 | A1193 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1193.pdf | |
![]() | SFH628A3 | SFH628A3 vishay INSTOCKPACK1000 | SFH628A3.pdf | |
![]() | NJM5534M-TE2-#ZZZB | NJM5534M-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM5534M-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | SN30101R5YLB | SN30101R5YLB ABC SMD or Through Hole | SN30101R5YLB.pdf | |
![]() | BT473KPJ55 | BT473KPJ55 BT PLCC68 | BT473KPJ55.pdf | |
![]() | MAX708SEPA | MAX708SEPA MAXIM DIP-8 | MAX708SEPA.pdf | |
![]() | LMX2347TM/NOPB | LMX2347TM/NOPB NS SMD or Through Hole | LMX2347TM/NOPB.pdf | |
![]() | TLV803ZDBZT | TLV803ZDBZT TI SOT23-3 | TLV803ZDBZT.pdf | |
![]() | LTV-724FS-TA1-V | LTV-724FS-TA1-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-724FS-TA1-V.pdf |