창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1C330MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.2mA | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1C330MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPS1C330, UPS1C330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LP160F35IET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F35IET.pdf | |
![]() | US4881ESE-AAA-000-RE | IC HALL SW BIPO NORTH POLE SOT23 | US4881ESE-AAA-000-RE.pdf | |
![]() | PD17234PJ | PD17234PJ PIONEER NULL | PD17234PJ.pdf | |
![]() | BLM21PG221SW1D | BLM21PG221SW1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21PG221SW1D.pdf | |
![]() | S80831ANNPEDVT2 | S80831ANNPEDVT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80831ANNPEDVT2.pdf | |
![]() | AVRL101A1R1N | AVRL101A1R1N TDK SMD or Through Hole | AVRL101A1R1N.pdf | |
![]() | IRF630C | IRF630C FAI TO-220 | IRF630C.pdf | |
![]() | HD40L4818D56H | HD40L4818D56H HD QFP | HD40L4818D56H.pdf | |
![]() | MN91390 | MN91390 NA DIP | MN91390.pdf | |
![]() | TDA11125H/N3/3 | TDA11125H/N3/3 NXP QFP | TDA11125H/N3/3.pdf | |
![]() | OPA2314AID | OPA2314AID TI SMD or Through Hole | OPA2314AID.pdf | |
![]() | GT64120BB1 | GT64120BB1 GALILEO ORIGINAL | GT64120BB1.pdf |