창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS1A152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 870mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS1A152MPD | |
| 관련 링크 | UPS1A1, UPS1A152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8DLAAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DLAAC.pdf | |
![]() | 416F32033IST | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033IST.pdf | |
![]() | RMCF0201FT619R | RES SMD 619 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT619R.pdf | |
![]() | TNPW060343R2BETA | RES SMD 43.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060343R2BETA.pdf | |
![]() | 211-29371-AACA | 211-29371-AACA ALLEGRO SMD or Through Hole | 211-29371-AACA.pdf | |
![]() | MURS140TR-13 | MURS140TR-13 Microsemi SMD or Through Hole | MURS140TR-13.pdf | |
![]() | VBFZ-1400 | VBFZ-1400 MINI SMD or Through Hole | VBFZ-1400.pdf | |
![]() | SP3483EM | SP3483EM ALTERA SMD or Through Hole | SP3483EM.pdf | |
![]() | WCD12C60 | WCD12C60 WINSEMI SMD or Through Hole | WCD12C60.pdf | |
![]() | DC192503 | DC192503 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC192503.pdf | |
![]() | 3.333M | 3.333M EPSON SG8002JF | 3.333M.pdf | |
![]() | HE2G397M30050HA180 | HE2G397M30050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G397M30050HA180.pdf |