창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPS0J330MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPS Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 27.2mA | |
임피던스 | 1.5옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPS0J330MDD1TA | |
관련 링크 | UPS0J330, UPS0J330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C509A8GAC | 5pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C509A8GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D511FXAAR | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511FXAAR.pdf | |
![]() | PHP00805H2430BST1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2430BST1.pdf | |
![]() | DDR110-56/WBX103 | DDR110-56/WBX103 ST TSSOP-24 | DDR110-56/WBX103.pdf | |
![]() | XC2V3000-5FGG67C | XC2V3000-5FGG67C Xilinx BGA | XC2V3000-5FGG67C.pdf | |
![]() | DO1608C154 | DO1608C154 Coilcraft SMD or Through Hole | DO1608C154.pdf | |
![]() | BT136X-800D | BT136X-800D NXP TO-220 | BT136X-800D.pdf | |
![]() | SN54L30T | SN54L30T TI SOP14 | SN54L30T.pdf | |
![]() | 572D107X001 | 572D107X001 VISHAY SMD or Through Hole | 572D107X001.pdf | |
![]() | 10077488-N0474KDLF | 10077488-N0474KDLF FCIELX SMD or Through Hole | 10077488-N0474KDLF.pdf | |
![]() | D2038 | D2038 ORIGINAL DIP-18 | D2038.pdf | |
![]() | MPR-16311 | MPR-16311 SEGA SOP32W | MPR-16311.pdf |