창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS0J101MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS0J101MDD | |
| 관련 링크 | UPS0J1, UPS0J101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 047303.5MRT1HF | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5MRT1HF.pdf | |
![]() | TA7-AM60-05 | TA7-AM60-05 DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | TA7-AM60-05.pdf | |
![]() | EBLS1608-R15M | EBLS1608-R15M MAX SMD or Through Hole | EBLS1608-R15M.pdf | |
![]() | 1210-1R2K | 1210-1R2K ORIGINAL SMD | 1210-1R2K.pdf | |
![]() | Z6200 | Z6200 ORIGINAL DO-27 | Z6200.pdf | |
![]() | 2SK582 | 2SK582 ORIGINAL CAN3 | 2SK582.pdf | |
![]() | SAB1256AP | SAB1256AP ORIGINAL DIP8 | SAB1256AP.pdf | |
![]() | PSMD200E-02 | PSMD200E-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSMD200E-02.pdf | |
![]() | LTC3900IS8 | LTC3900IS8 LT 8-LeadSOIC | LTC3900IS8.pdf | |
![]() | MJE13002L | MJE13002L UTC/ TO-92TB | MJE13002L.pdf | |
![]() | CCK-1205SFM | CCK-1205SFM TDK SMD or Through Hole | CCK-1205SFM.pdf | |
![]() | OPA663KP | OPA663KP BB DIP | OPA663KP.pdf |