창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPR1J330MEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPR1J330MEH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPR1J330MEH | |
| 관련 링크 | UPR1J3, UPR1J330MEH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD076K34L | RES SMD 6.34KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD076K34L.pdf | |
![]() | CF18JB82R0 | CARBON FILM 0.125W 5% 82 OHM | CF18JB82R0.pdf | |
![]() | HFC-1005C-7N5B | HFC-1005C-7N5B ORIGINAL SMD | HFC-1005C-7N5B.pdf | |
![]() | ECST1AY225R(10V2.2UF) | ECST1AY225R(10V2.2UF) PANASONIC SMD or Through Hole | ECST1AY225R(10V2.2UF).pdf | |
![]() | CL31B333KDFNNN | CL31B333KDFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B333KDFNNN.pdf | |
![]() | UMZ8.2N(8.2v) | UMZ8.2N(8.2v) ROHM SOT-323 | UMZ8.2N(8.2v).pdf | |
![]() | E27-G3 | E27-G3 Levy SMD or Through Hole | E27-G3.pdf | |
![]() | RL2512JR-07 0R013 2512 0.013R 5% | RL2512JR-07 0R013 2512 0.013R 5% YAGEO SMD or Through Hole | RL2512JR-07 0R013 2512 0.013R 5%.pdf | |
![]() | NRSZ330M25V5x11F | NRSZ330M25V5x11F NIC DIP | NRSZ330M25V5x11F.pdf | |
![]() | LM2594-15 | LM2594-15 NS DIP8 | LM2594-15.pdf | |
![]() | LT3581IMSE#TRPBF | LT3581IMSE#TRPBF LT MSOP16 | LT3581IMSE#TRPBF.pdf |