창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPR1C330MDH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPR1C330MDH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPR1C330MDH | |
| 관련 링크 | UPR1C3, UPR1C330MDH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK100510NJ-T | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 340mA 310 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK100510NJ-T.pdf | |
![]() | AA0402FR-071M54L | RES SMD 1.54M OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071M54L.pdf | |
![]() | 5-102619-3 | 5-102619-3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 5-102619-3.pdf | |
![]() | HV0E506NF | HV0E506NF NEC DIP | HV0E506NF.pdf | |
![]() | UCC38500 | UCC38500 TI SOP20 | UCC38500.pdf | |
![]() | k214/J77 | k214/J77 TOS TO-220 | k214/J77.pdf | |
![]() | X28C04ADI-55 | X28C04ADI-55 XICOR CDIP | X28C04ADI-55.pdf | |
![]() | 74AHC574DBR | 74AHC574DBR TI SSOP | 74AHC574DBR.pdf | |
![]() | WG6011R08 | WG6011R08 WESTCODE Module | WG6011R08.pdf | |
![]() | LIA6010SN | LIA6010SN ORIGINAL SMD or Through Hole | LIA6010SN.pdf | |
![]() | MAX17007BGTI+ | MAX17007BGTI+ MAXIM N A | MAX17007BGTI+.pdf | |
![]() | TEPSLA0E227M(35)8RF | TEPSLA0E227M(35)8RF NEC A | TEPSLA0E227M(35)8RF.pdf |