창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2W3R3MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12204-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2W3R3MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM2W3R3, UPM2W3R3MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AM79C830GC/DV | AM79C830GC/DV AMD PGA | AM79C830GC/DV.pdf | |
![]() | C062K124K5X5CA | C062K124K5X5CA KEMET DIP | C062K124K5X5CA.pdf | |
![]() | 178289-5 | 178289-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 178289-5.pdf | |
![]() | TLC2281MJGB | TLC2281MJGB TI CDIP | TLC2281MJGB.pdf | |
![]() | TC9308AF-018 | TC9308AF-018 TOSHIBA QFP | TC9308AF-018.pdf | |
![]() | STLED325QTR | STLED325QTR ST 32-VFQFN | STLED325QTR.pdf | |
![]() | XC1736ESO8C/I | XC1736ESO8C/I Xilinx SOP8 | XC1736ESO8C/I.pdf | |
![]() | C4P5504B-5 | C4P5504B-5 HARRIS PLCC-28 | C4P5504B-5.pdf | |
![]() | 16F73-1 | 16F73-1 MICRO DIP28 | 16F73-1.pdf | |
![]() | FGB30N6S2 | FGB30N6S2 FAIRC TO-263(D2PAK) | FGB30N6S2.pdf | |
![]() | MC2165FB2 | MC2165FB2 MOT SMD or Through Hole | MC2165FB2.pdf |