창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2W010MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA@ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5338-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2W010MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2W010, UPM2W010MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101CI5-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI5-020.0000T.pdf | |
![]() | BCN104AB150J13-M | BCN104AB150J13-M AVX SMD or Through Hole | BCN104AB150J13-M.pdf | |
![]() | 3001IP-1 | 3001IP-1 FUJISTU SMD or Through Hole | 3001IP-1.pdf | |
![]() | LT3518EUF | LT3518EUF LT 16-QFN | LT3518EUF.pdf | |
![]() | XC2V3000-4CFF1152 | XC2V3000-4CFF1152 XILINX BGA | XC2V3000-4CFF1152.pdf | |
![]() | T2476N28TOF | T2476N28TOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | T2476N28TOF.pdf | |
![]() | PT6961 PT6524 | PT6961 PT6524 PTC SMD or Through Hole | PT6961 PT6524.pdf | |
![]() | TSM211IN | TSM211IN ORIGINAL DIP | TSM211IN.pdf | |
![]() | AHR-471JB1 | AHR-471JB1 HDK DIP16 | AHR-471JB1.pdf | |
![]() | 39803150440 | 39803150440 littelfuse SMD or Through Hole | 39803150440.pdf | |
![]() | NTCCT32163NH103KCE01 | NTCCT32163NH103KCE01 TDK SMD or Through Hole | NTCCT32163NH103KCE01.pdf | |
![]() | CMT-250/104KX1210T-1 | CMT-250/104KX1210T-1 TECATE SMD1210 | CMT-250/104KX1210T-1.pdf |