창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2V3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5336-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2V3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2V3R3, UPM2V3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IRF1405SPBF | MOSFET N-CH 55V 131A D2PAK | IRF1405SPBF.pdf | |
![]() | PSP7WSJB-1K2 | RES 1.2K OHM 7W 5% AXIAL | PSP7WSJB-1K2.pdf | |
![]() | LM2941S-P4 | LM2941S-P4 NS TO-263-5 | LM2941S-P4.pdf | |
![]() | PT7M6123NLC4EX/XP | PT7M6123NLC4EX/XP ORIGINAL SOT-343 | PT7M6123NLC4EX/XP.pdf | |
![]() | ECY39RH153KV | ECY39RH153KV PANASONIC SMD or Through Hole | ECY39RH153KV.pdf | |
![]() | 112588LF DYZ | 112588LF DYZ SCM QFP48 | 112588LF DYZ.pdf | |
![]() | RCSK6-08 | RCSK6-08 IXYS TO247 | RCSK6-08.pdf | |
![]() | 293D105X9035B2W165 | 293D105X9035B2W165 VIS SMD or Through Hole | 293D105X9035B2W165.pdf | |
![]() | 1196245 | 1196245 Farnel SMD or Through Hole | 1196245.pdf | |
![]() | MSM6250 | MSM6250 QUALCOMMINC BGA | MSM6250.pdf | |
![]() | MDC182A1800V | MDC182A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC182A1800V.pdf | |
![]() | XPC603RRX275LC | XPC603RRX275LC MOTOROLA BGA | XPC603RRX275LC.pdf |