창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2G330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 170mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5644 UPM2G330MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2G330MHD | |
| 관련 링크 | UPM2G3, UPM2G330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE07732RL | RES SMD 732 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07732RL.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF4870U | RES SMD 487 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF4870U.pdf | |
![]() | 55648K | 55648K AT TQFP | 55648K.pdf | |
![]() | C2220X224K631T | C2220X224K631T HEC SMD or Through Hole | C2220X224K631T.pdf | |
![]() | BSS84AK | BSS84AK PHILIPS/NXP SOT23 | BSS84AK.pdf | |
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![]() | TGF3515C06 | TGF3515C06 ZHONGXU SMD or Through Hole | TGF3515C06.pdf | |
![]() | 16V8-25JK14 | 16V8-25JK14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V8-25JK14.pdf | |
![]() | 1N5395 DO-15 | 1N5395 DO-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5395 DO-15.pdf | |
![]() | NJM79M20DL1A-TE1 | NJM79M20DL1A-TE1 JRC SOT-252 | NJM79M20DL1A-TE1.pdf | |
![]() | KM616U1000BLTI-10L | KM616U1000BLTI-10L SAMSUNG TSOP | KM616U1000BLTI-10L.pdf |