창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2E3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5323-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2E3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2E3R3, UPM2E3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IS61WV5128BLL10TL | IS61WV5128BLL10TL ISSI SMD or Through Hole | IS61WV5128BLL10TL.pdf | |
![]() | 4007G | 4007G JRC DIP | 4007G.pdf | |
![]() | MSP-400-016-B-4-X | MSP-400-016-B-4-X ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-400-016-B-4-X.pdf | |
![]() | C4662 | C4662 SK TO-220F | C4662.pdf | |
![]() | SQM48T20033-NDB0 | SQM48T20033-NDB0 PWR SMD or Through Hole | SQM48T20033-NDB0.pdf | |
![]() | VEC2605 | VEC2605 SANYO SMD or Through Hole | VEC2605.pdf | |
![]() | LM2596T-ADJ. | LM2596T-ADJ. NS ZIP | LM2596T-ADJ..pdf | |
![]() | XS106B3PAL2TQ | XS106B3PAL2TQ ORIGINAL SMD or Through Hole | XS106B3PAL2TQ.pdf | |
![]() | FZT7888TC | FZT7888TC ZET DIP/SMD | FZT7888TC.pdf | |
![]() | HCPL0700#500 | HCPL0700#500 AVAGO SOP | HCPL0700#500.pdf | |
![]() | MAX641APA | MAX641APA MAX DIP8 | MAX641APA.pdf |