창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2E3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2E3R3MPD | |
| 관련 링크 | UPM2E3, UPM2E3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60270R00FKEA | RES 270 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60270R00FKEA.pdf | |
![]() | 1608GC2T5N6SQS | 1608GC2T5N6SQS PILKOR SMD or Through Hole | 1608GC2T5N6SQS.pdf | |
![]() | S75PL127NBFJFWGZ | S75PL127NBFJFWGZ SPANSION BGA | S75PL127NBFJFWGZ.pdf | |
![]() | PS9449 | PS9449 GPS PLCC44 | PS9449.pdf | |
![]() | TYN825MAR | TYN825MAR ST SMD or Through Hole | TYN825MAR.pdf | |
![]() | MDL2000-8MMSQ(06)/PIN8.0-LLS(D20) | MDL2000-8MMSQ(06)/PIN8.0-LLS(D20) UDT SMD or Through Hole | MDL2000-8MMSQ(06)/PIN8.0-LLS(D20).pdf | |
![]() | ISL9V304D3ST | ISL9V304D3ST FSC SMD or Through Hole | ISL9V304D3ST.pdf | |
![]() | S80C3216 | S80C3216 MHS PLCC44 | S80C3216.pdf | |
![]() | M514265-60 | M514265-60 OKI DIP | M514265-60.pdf | |
![]() | TC5116400CSJ-60 | TC5116400CSJ-60 TOSHIBA SOJ | TC5116400CSJ-60.pdf | |
![]() | 90151-2104 | 90151-2104 MOLEX SMD or Through Hole | 90151-2104.pdf | |
![]() | FZH121/2NAND30 | FZH121/2NAND30 SIEMENS DIP16 | FZH121/2NAND30.pdf |