창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2E2R2MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 32mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5321-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2E2R2MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2E2R2, UPM2E2R2MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HG73C507AFM | HG73C507AFM N/A BGA | HG73C507AFM.pdf | |
![]() | LX-BLA4BW/WW-Ⅲ | LX-BLA4BW/WW-Ⅲ ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-BLA4BW/WW-Ⅲ.pdf | |
![]() | PTPM754-DB | PTPM754-DB PHI SOP | PTPM754-DB.pdf | |
![]() | G6B-2014P-KD-24VDC | G6B-2014P-KD-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-KD-24VDC.pdf | |
![]() | MRFE6S9130HR5 | MRFE6S9130HR5 FSL SMD or Through Hole | MRFE6S9130HR5.pdf | |
![]() | 74SSTUBF32865ABKG | 74SSTUBF32865ABKG IDT BGA160 | 74SSTUBF32865ABKG.pdf | |
![]() | SGM4054BYN5/TR 4054 | SGM4054BYN5/TR 4054 ORIGINAL 2011 | SGM4054BYN5/TR 4054.pdf | |
![]() | EL1429E | EL1429E EL SMD or Through Hole | EL1429E.pdf | |
![]() | GH-310 | GH-310 GH SMD or Through Hole | GH-310.pdf | |
![]() | TH21671 | TH21671 MEXLEXI SOP-8 | TH21671.pdf | |
![]() | XLC-8000 | XLC-8000 XIRLINK PLCC44 | XLC-8000.pdf |