창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2E010MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2E010MPD | |
| 관련 링크 | UPM2E0, UPM2E010MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383218250JII2B0 | 1800pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP383218250JII2B0.pdf | |
![]() | FA-128 25.0000MD30Z-K0 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD30Z-K0.pdf | |
![]() | CRCW040219R1FKED | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040219R1FKED.pdf | |
![]() | RT0402CRE0733RL | RES SMD 33 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0733RL.pdf | |
![]() | TNPU1206357KAZEN00 | RES SMD 357K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206357KAZEN00.pdf | |
![]() | SI70 | SI70 AVAGO QFN | SI70.pdf | |
![]() | 5235MTC | 5235MTC FAI TSSOP-24 | 5235MTC.pdf | |
![]() | MF-R016/600-A-0 | MF-R016/600-A-0 BNS SMD or Through Hole | MF-R016/600-A-0.pdf | |
![]() | F03516-02Z-LA | F03516-02Z-LA CHIMEI MEI. | F03516-02Z-LA.pdf | |
![]() | 1206Y225Z035T | 1206Y225Z035T HEC SMD or Through Hole | 1206Y225Z035T.pdf | |
![]() | ZX10-2-20-S+ | ZX10-2-20-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX10-2-20-S+.pdf | |
![]() | HDMP1022.HDMP1024 | HDMP1022.HDMP1024 ORIGINAL QFP | HDMP1022.HDMP1024.pdf |